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PCB制板-手机端
PCB制板
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专注于高多层电路板方式板生产制造。入股铸造厂在珠角形方式板行业集群服务器的本质区域,产品的常见应用方向于工业控制、流量、新生物质能、气车、医院设施、安防技术等方向。
· 确认IATF16949、UL、ISO9001、ISO14000/等产品资格认证· TPS(Toyota Production System)精益菅理的生产菅理采集体系· 一趟式EMS服务项目:PCB定制、制板、贴片、元电子元器件封装供应商


制板优质
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板材样板、小中型一键、一键的线路板生育
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FR4、M4、M6、Rogers、TU872、IT968等
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交货时间短时间,准点完工
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UL注册、IATF 16949注册、ISO9001、ISO14001
高技术专业能力
技艺产品参数
项目 工艺参数
层数 2-68层
板厚 0.5-17.5mm
成品铜厚 0.3-12 oz
最小机械孔径 0.1mm
最小激光孔径 0.075mm
HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大板厚孔径比 20:1
最大板子尺寸 650mm*1130mm
最小线宽/线距 2.4/2.4mil
最小外形公差 ±0.1mm
最小阻抗公差 ±5%
最小绝缘层厚度 0.06mm
翘曲度 ≤0.5%
板材 FR4、Hi-Tg FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE M4、M6、TU862、TU872、IT170GRA1、IT968
表面处理 喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free 沉金、沉锡、沉银、镀金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、 软硬结合、背钻、金手指
种植寿命
层数 批量 样板 加急
双面 9天 5天 48小时
四层 10天 5天 3天
六层 12天 6天 3天
八层 12天 7天 4天
十层 14天 10天 4天
十二层 14天 10天 5天
十四层 16天 12天 6天
十六层 16天 12天 6天
十八层 18天 14天 6天
二十层 20天 14天 8天
二十二层 20天 14天 8天
二十四层 20天 14天 8天
二十六层 20天 14天 10天
二十八层 18天 14天 10天
三十层 20天 14天 10天
三十二层 20天 14天 10天
自己的名字:此交货期包涵市政工程处理用时,长规为1天。详细交货期请与我们公司者信息沟通。
的产品介绍出
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生物沉金板
· 楼层:10层· 材料的特性:FR4· 板厚:1.8mm· 外表面方法:化学式沉金· 阻焊色:粉色


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数值沟通板
· 建筑高度:18层· 板厚:2.4mm· 漆层外理:沉金· 最少线宽/线距:3/3mil· 阻焊茶汤颜色:绿色的


hdi
HDI板
· HDI款式:3+4+3· 接触面补救:沉金· 最低线宽/线距:2.4/2.4mil· 最长有机溶剂体积尺寸 :2.2mil· 阻焊红颜色:绿色健康


BB
背板
· 叠加层数:28层· 材料的特性:HI-TG FR4· 板厚:5.0mm· 外观处里:沉金· 阻焊颜色搭配:红色


spban
频射板
· 底部加强区:8层· 基面材料:FR4 , Rogers Ro4003· 板厚:1.6mm· 的表面工序:化学物质沉金· 阻焊外表颜色:有机


hdi (1)
HDI板
· pcb电路板层数越多:10层· 板厚:1.2mm· 接触面加工:沉金· 世界上最大线宽/线距:2.4/2.4mil· HDI类别:1+4+1


ryjhb2
薄厚结合在一起板
· pcb电路板层数越多:12层· 板厚:1.6mm· 外层艺:沉金+取舍性喷锡· 最短线宽/线距:4/4mil· 别的工艺:盲埋孔、蓝胶


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