SiP设置意识
SiP来设计强势
- 处理芯片-芯片封装-设计构思联动设计构思与设计构思- 仿真软件与设计的同步操作实施- Wire Bond 3D绘制- 仿真技术gps精值高，调整较准- 熟识中低端的封装形式基材制造施工工艺- Hspice仿真3d模型转IBIS仿真3d模型- 可请求自动生成构思考核评价书
SiP结构设计案列展示台
- 9个DDR4科粒，4+5层堆叠- DDR4运作传输率3200Mbps- 局部功效完爆SO-DIMM
ATE程度了解
- 待检测心片pin数多，增至上千pin- 叠层多40层上文， 板厚不低于5mm- 布线和过孔的制作和工艺近于零上限业务能力- 想要做出精确性仿真模拟来保障穿线没有不良影响单片机芯片检查准确度
