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PCB制板-手机端
PCB制板
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专注于高多层住宅层面板制做。持股厂里正处在珠半圆层面板范畴集群服务器的重点地段,產品具有广泛性软件应用于工控仪器、通讯网络、新资源、机动车、医院仪器、技防等范畴。
· 借助IATF16949、UL、ISO9001、ISO14000/等系例申请认证· TPS(Toyota Production System)品质标准化管理的标准化管理生产的标准化管理装修标准· 一走式EMS功能:PCB设汁、制板、贴片、元电子元件供应商


制板优缺点
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板材样板、中的一键、一键新线路板生产的
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FR4、M4、M6、Rogers、TU872、IT968等
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交货时间快捷,推迟交盘
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UL实名认证服务、IATF 16949实名认证服务、ISO9001、ISO14001
技術力
工序性能参数
项目 工艺参数
层数 2-68层
板厚 0.5-17.5mm
成品铜厚 0.3-12 oz
最小机械孔径 0.1mm
最小激光孔径 0.075mm
HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大板厚孔径比 20:1
最大板子尺寸 650mm*1130mm
最小线宽/线距 2.4/2.4mil
最小外形公差 ±0.1mm
最小阻抗公差 ±5%
最小绝缘层厚度 0.06mm
翘曲度 ≤0.5%
板材 FR4、Hi-Tg FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE M4、M6、TU862、TU872、IT170GRA1、IT968
表面处理 喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free 沉金、沉锡、沉银、镀金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、 软硬结合、背钻、金手指
分娩周期时间
层数 批量 样板 加急
双面 9天 5天 48小时
四层 10天 5天 3天
六层 12天 6天 3天
八层 12天 7天 4天
十层 14天 10天 4天
十二层 14天 10天 5天
十四层 16天 12天 6天
十六层 16天 12天 6天
十八层 18天 14天 6天
二十层 20天 14天 8天
二十二层 20天 14天 8天
二十四层 20天 14天 8天
二十六层 20天 14天 10天
二十八层 18天 14天 10天
三十层 20天 14天 10天
三十二层 20天 14天 10天
自己的名字:此交货期只含工程施工净化处理的时间,普通为1天。实际交货期请与公司职工沟通。
护肤品展示出
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化学反应沉金板
· pcb电路板层数越多:10层· 板材:FR4· 板厚:1.8mm· 外观加工工艺:耐腐蚀沉金· 阻焊字体颜色:橙色


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参数通信系统板
· pcb电路板层数越多:18层· 板厚:2.4mm· 外表面办理:沉金· 最少线宽/线距:3/3mil· 阻焊颜色搭配:绿色健康


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HDI板
· HDI型:3+4+3· 表面上治理 :沉金· 不大线宽/线距:2.4/2.4mil· 世界上最大媒介钢板厚度 :2.2mil· 阻焊茶汤颜色:生态


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背板
· 总层的数量:28层· 基本的材质材料:HI-TG FR4· 板厚:5.0mm· 单单从表面整理:沉金· 阻焊样色:黄绿色


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rf射频板
· 总层的数量:8层· 材料的特性:FR4 , Rogers Ro4003· 板厚:1.6mm· 外面艺:化学上的沉金· 阻焊红颜色:深绿


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HDI板
· 底部加强区:10层· 板厚:1.2mm· 外观工序:沉金· 是较为小的线宽/线距:2.4/2.4mil· HDI业务类型:1+4+1


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疏密综合板
· 层高:12层· 板厚:1.6mm· 表面能生产技术:沉金+首选性喷锡· 最高线宽/线距:4/4mil· 许多加工工艺:盲埋孔、蓝胶


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