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仿真测试-手机端
公路串行
模型制作男朋友 PCIE5、SATA、SAS、SFP28、10GBase-KR、100GBase-KR、56G/112G PAM4等高速度串行走势
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模仿问题 阻抗匹配失配,衰减过大、ISI为严重
建模环节
叠层设计制作
要根据现实问题規划牛皮纸层叠,整体采取半固有片/芯板的机型、机的薄厚、含胶量、流胶率等,带来恰当的特性阻抗调整、步线层/电源线地正等轴测图規划等推荐。
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护墙板选择
给出程序信息灯总类及其短信通道问题,正确选择材料,以确保信息灯性能,调低生产加工价格。
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通过S主要参数的无源通畅评诂
能够 S参数值分辩检修检修通道可否符合要求协议范本标淮,对检修检修通道各事项对其进行深入分析,担保系統功能。
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基本概念Hspice/AMI模式化的有源仿真模型
而且某些数率码型使用眼图仿真软件借助眼高眼宽的标准来衡量标准
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